12 um 18 um 35 um Pure RA Copper Foil For Flexible Copper Clad Laminate Based FPC

One Side Shiny RA Copper Foil For Flexible Copper Clad Laminate Based FPC

 
Applications:

•  Flexible Copper Clad Laminate(FCCL) ;
•  Fine Circuit Flexible Printed Circuit Board ;
•  LED coated crystal thin film ;
•  HDI dry or wet film before treatedment ;
•  The solder green oil before treatment .

 Advantage:

•  Copper surface are can be increased and can improe the fry or wet green oil film 's adhesion with copper foil ;
•  Also it can supports the Anti-peeling of the solder oil when making HDI board by the mathod of chemical shen tin, chemical nickel gold etc.

Dimension Range:

•  Copper Foil thickness from 12~100µm can be supplied for FPC.
•  Width can be made according to clients’ requirement up to 600mm.

 
Performances:

•  Strong antioxidant properties
•  Good mechanical properties
• High flexibility and extensibility
•  Even and smooth surface
•  Good fatigue resistance

 
Features:
 
The material has higher extensibility, and has a high bending resistance and no crack.