CustomizedGreen Circuit Board Assembly Turnkey PCB Double Sided

 
Customized Green Circuit Board Assembly Turnkey PCB Double Sided
 
 
Specifications

1. 15 years experience 
2. customized turnkey solutions 
3. OEM & ODM avaiable 
4. Short lead time & high quality 
5. ISO 9001:2008

 
Welcome to Huaswin!
Huaswin Electronics is a professional PCB & PCB Assembly manufacturer, located in Shenzhen, China.
We supply one-stop facility services: PCB design, PCB fabrication, components procurement, SMT and DIP
assembly ,IC pre-programming / burning on-line, testing, packing. 
 
 
PCB capability and services: 
1. Single-sided, double-sided & multi-layer PCB (up to 30 layers)
2. Flexible PCB (up to 10 layers)
3. Rigid-flex PCB (up to 8 layers) 
4. CEM-1, CEM-3 FR-4, FR-4 High TG, Polyimide, Aluminum-based material. 
5. HAL, HAL lead free, Immersion Gold/ Silver/Tin, Hard Gold, OSP surface treatment. 
6. Printed Circuit Boards are 94V0 compliant, and adhere to IPC610 Class 2 international PCB standard. 
7. Quantities range from prototype to volume production. 
8. 100% E-Test 
 
 
Detailed Specification of PCB Manufacturing
 

 
PCB Assembly services: 
 
SMT Assembly 
Automatic Pick & Place 
Component Placement as Small as 0201 
Fine Pitch QEP - BGA 
Automatic Optical Inspection 
Through-hole Assembly 
Wave Soldering 
Hand Assembly and Soldering 
Material Sourcing 
IC pre-programming / Burning on-line 
Function testing as requested 
Aging test for LED and Power boards
Complete unit assembly (which including plastics, metal box, Coil, cable assembly etc) 
Packing design
 
 
Conformal coating
Both dip-coating and vertical spray coating is available. Protecting non-conductive dielectric layer that is 
applied onto the printed circuit board assembly to protect the electronic assembly from damage due to 
contamination, salt spray, moisture, fungus, dust and corrosion caused by harsh or extreme environments. 
When coated, it is clearly visible as a clear and shiny material.
Complete box build
Complete 'Box Build' solutions including materials management of all components, electromechanical parts, 
plastics, casings and print & packaging material
 
Testing Methods
AOI Testing
·Checks for solder paste 
·Checks for components down to 0201" 
·Checks for missing components, offset, incorrect parts, polarity
X-Ray Inspection
X-Ray provides high-resolution inspection of: 
·BGAs 
·Bare boards 
In-Circuit Testing
In-Circuit Testing is commonly used in conjunction with AOI minimizing functional defects caused by 
component problems. 
· Power-up Test
· Advanced Function Test
· Flash Device Programming
· Functional testing
 
 
Detailed Specification of Pcb Assembly